国产先进封装量产的本土化支撑平台
高阶塑封设备直接影响封装良率、产品可靠性、制造成本与量产效率。天贺电子从单一设备向“设备 + 精密模具 + 材料工艺 + 量产服务”的平台化能力延展。
不只是进口替代，更是供应链重构
相较海外设备的长周期采购，天贺电子通过本地研发、制造与工艺协同，将整体交付周期压缩至约 6 个月，帮助客户更快完成产品验证与量产导入。
公司已形成覆盖 12 英寸晶圆与 320×320mm 超大 Panel 制程的设备能力，并通过精密加工、三次元量测、模具设计与材料适配，提升先进封装导入效率。
C-Molding 压缩式塑封：面向 AI 芯片与高密度封装
C-Molding 压缩成型降低传统转注塑封的高压、高材料损耗与气泡翘曲风险，适配液态、颗粒、粉状等多种封装树脂。
微米级精度，实现研发到量产全流程覆盖
设备、模具与工艺参数可协同优化，使 TG-M 系列压缩式塑封设备同时满足研发验证、小批量试产及大规模量产需求。
通过超精密加工、平面磨削、三次元高精度量测及高真空成型，提升模具一致性、平整度与封装可靠性。
设备矩阵与工艺服务
从压缩式塑封设备到先进封装测试机，再到精密模具、材料验证与工艺支持，构建客户导入先进封装的完整路径。
天贺电子设备
面向先进封装与新型显示的高阶塑封设备、测试机与配套工艺平台。
有工厂、有设备、有验证场景
公司规划扩建约 3000 平方米精密加工及防震超精加工区域，引入高端工业母机及先进加工设备，并新增多台先进封装塑封测试设备。
通过本地化设备验证、材料导入、工艺开发与代工验证服务，降低客户试错成本，提升供应链韧性。
陈金汉
创始人 / 董事长
以四十多年光学与电子制造经验，推动国产先进封装装备落地
陈金汉先生是先进光学及电子产业资深实业家，拥有四十多年产业经验，是天贺科技与天贺电子的创办人及董事长。
他长期深耕精密光学、电子制造与封装工艺，带领团队从超精密模具、光电尺寸验证、RGB 显示器 COB 封装及先进光学封装等方向积累核心能力，并逐步延伸至高阶半导体塑封设备。
围绕“设备、模具、材料工艺、量产服务”一体化思路，陈金汉先生推动天贺电子以工程化、可交付、可验证的方式服务先进封装客户，助力国产高阶塑封设备在 AI 芯片、HBM、Mini/Micro LED、Chiplet 与车规芯片等应用中实现规模化导入。
对接设备验证、工艺开发与产业合作
欢迎与天贺电子联系，洽谈先进封装塑封设备、工艺验证及产业合作。
地址广东省东莞市振伟路7号
邮箱1134794699@qq.com
电话(0769)81585886